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微星MEG X670E ACE图赏:配备鳍式VRM散热片,增大与空气接触面积

日前,微星发布了四款为AMD Zen 4锐龙7000处理器打造的X670/X670E主板,分别是MEG X670E ACE、MEG X670E GODLIKE、MPG X670E CARBON WIFI和PRO X670-P WiFi。

现在,MEG X670E ACE已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。

MEG X670E ACE定位仅次于最高的MEG X670E Godlike超神,采用EATX板型,22+2+1相超豪华供电设计,8层服务器级PCB板,鳍式VRM散热片,增大与空气接触面积,提高供电组件的散热效能。

背部金属装甲、免工具快拆M.2冰霜铠甲,PCIe 5.0 槽位散热片加厚。

前置USB TYPE-C 60W独立供电:支持PD协议,最高支持60w快充,板载万兆有线网卡。

它还额外提供两个 M.2 接口,均支持 PCIe 5.0 x4 128Gb/s。

关键词: 微星发布 锐龙7000处理器 增大与空气接触面积 提高供电组件的散热效能

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