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和达科技融资融券信息显示,2025年12月18日融资净偿还4.32万元;融资余额3981.68万元,较前一日下降0.11%
融资方面,当日融资买入283.39万元,融资偿还287.72万元,融资净偿还4.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3981.68万元。
和达科技融资融券交易明细(12-18)
和达科技历史融资融券数据一览
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关键词: 和达科技 融资融券 两融
和达科技:融资净偿
播报:12月18日华夏
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